Galaxy S26 Bawa Teknologi Pendinginan Super Efektif: Bye-bye Overheat!

PALTV.CO.ID- Seri Galaxy S dari Samsung selalu ditunggu kehadirannya, namun salah satu kritik terbesar pada versi Exynos adalah masalah panas. 

Kini, rumor terbaru menyebut Galaxy S26 bakal mengatasi isu tersebut lewat teknologi pendinginan baru yang disebut cukup revolusioner.

Beberapa insider mengungkap adanya solusi bernama HPB (Heat Path Block) yang akan dipasang langsung di atas chip Exynos 2600. 

HPB merupakan heatsink tembaga yang dirancang untuk menyerap panas langsung dari CPU, GPU, dan DRAM — tidak hanya dari permukaan luar. Artinya, panas tidak sekadar dipindahkan, tetapi ditarik dari inti chip secara lebih efektif.

Kenapa HPB Bisa Jadi Game Changer di Pendinginan S26

• Posisi HPB yang tepat di atas prosesor dan memori membuat penyerapan panas jauh lebih efisien.

• Struktur Package on Package (PoP) memungkinkan sistem pendinginan ini bekerja optimal tanpa menambah ukuran fisik ponsel.

BACA JUGA:Kanwil Kemenkum Sumsel Ambil Peran dalan Kepengurusan Bakohumas Provinsi Sumsel Periode 2025–2030

• Dengan HPB, performa Galaxy S26 berpotensi tetap stabil di beban berat tanpa mengalami throttling akibat panas berlebih.

• Manajemen panas yang lebih baik memberi Samsung ruang untuk merancang ponsel yang lebih tipis.

Bukan Cuma HPB: Teknologi Tambahan untuk Redam Panas

Selain HPB, laporan menyebut Samsung juga akan menggunakan EMC (Epoxy Molding Compound) pada sirkuit proteksi baterai. Teknologi ini dapat melepaskan panas dengan lebih efisien dan membantu mencegah overheat saat pengisian daya atau penggunaan berat.

Chip Exynos 2600 juga dikabarkan dibuat dengan proses 2 nm yang jauh lebih efisien daya, sehingga panas yang dihasilkan pun lebih rendah. Kombinasi ini bisa menjadi resep sukses agar S26 tetap kencang namun tetap dingin.

cara Galaxy S26 mencegah overheat saat penggunaan berat--Foto: Gemini Ai

Sumber: berbagai sumber